第两千六百七百四十章 岛国的半导体从业者日子不好过

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而且这个大只是理论上的，事实是这么大的芯片就算是设计出来也没法封装。

因此还是只能采取标准的封装大小这就需要将芯片压缩到和INTEL的CPU差不多的大小。

不过这些东西也不是没有办法解决，比如李光南就提出利用麦小苗架构的优势，制造四块功能相对独立的芯片，再通过一块调度指令芯片让它们工作起来，最后全部集成到一张板卡上，勉强可以解决问题。

周至的建议则是迭加，通过堆迭的方式让芯片变成三维结构，这样就可以解决体积和封装的问题。

但是这个技术的难度也不是一星半点，完全是国内空白，目前只在制程较大的闪存上进行过研发。

舛冈富士雄带领着团队发明了一种可以刻洗的胶膜，解决了导热胶“爬胶”污染管脚点的问题，的确达到了缩小芯片阴影面积，通过增加闪存颗粒高度来实现容量倍增的目的。

不过这工艺目前只能在亚微米级，也就是0.8微米制程的存储颗粒上实现，但是想要将之用到0.5甚至国际领先水平的0.25微米制程芯片上，还有漫长的道路要走。

“在舛冈那边还没有搞出适用0.5微米的胶膜之前，我们还是先考虑一拖四方案吧。”李光南是早就习惯了在简陋条件下创造奇迹的中国科研人，对于这类困难已经见得多了，不但不畏难，相反还非常振奋：“小苗的这套非线性算法才是我们的核心力量，有了这套算法，我们即便是用0.5微米的芯片，也足以发挥出0.25微米的威力来！”

“前提组建集群。多多益善。”麦小苗笑道。

周至白了胡长风一眼，到现在他算是明白之前在胡长风办公室的担忧纯属多余，胡长风这是拿自己逗闷子呢，李光南也很看好麦小苗这套东西，并没有什么抵触。<

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