第1457章 碳基芯片与生命之水

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华夏，在全世界占据着芯片研制的几乎市场，至于曾经欧美的芯片生产公司，都因为性价比竞争不过，破产倒闭了。

过去一年，华夏半导体行业的晶圆产能达到了2亿6000万片（等效为8寸晶圆）！

而这些晶圆，又产出了数以万亿计的芯片！

在硅基芯片走到技术的尽头，下一代半导体技术的突破方向成了必然选择。

而华夏选择的下一代半导体技术，便是碳基芯片。

碳基芯片，无疑是能替代传统硅基芯片的颠覆性方案，毕竟硅基芯片的超高速度、极低功耗和潜在的可柔性化，完全可以突破硅基芯片的物理极限。

在硅基芯片面临的物理极限，进一步微缩面临量子遂穿效应和发热问题，也就是摩尔定律放缓。还有功耗方面，5nm以下制程的漏电和能耗问题日益严重，制约算力提升。

而碳基方面，优势就明显了。比如在电子迁移率方面，碳基材料是硅基材料的143倍以上，在导热性方面，碳基材料是硅基材料的33倍以上，机械强度方面，硅基材料是很脆的，而硅基材料柔性可弯曲。

现在实现了碳基芯片的技术突破，接下来就是从实验室到小批量试生产。

这些小批量试生产的碳基芯片，将会优先应用在高频雷达、太空电子设备、生物传感器等方面。

这也意味着，刘韬不用再自己去制作碳基芯片了，想要碳基芯片直接调用即可。

丝毫不夸张地说，在未来，碳基芯片将会逐步取代硅基芯片。

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