所以也很少车型会选用今年新推出的eyeq4系列顶配方案……大多都是弄个低配,让客户知道自己有个辅助驾驶就行了。
而特斯拉这种厂商,自然是选用px平台自己开发,同时还在自研算力芯片。
但是徐申学和马斯克谈的时候,却是又说了,等到年底的时候,智云半导体那边还会推出来基于十二纳米纳米工艺的px3芯片,单枚芯片算力有望达到60tops。
马斯克听到徐申学这话,又看了看自家的自研算力芯片,然后就叹气了。
他的芯片工程师给他设计的自研芯片,整套系统采用双芯片,但是总算力设计才144tops……但是明年人家智云半导体就要推出来单枚芯片60tops的px3芯片了,多枚芯片并联的话,可以轻松达到180tops乃至240tops。这是因为智云半导体的算力芯片还有一个重要特征就是:芯片的通信速度都非常大,同时还有着专属的开发生态支持可以进行多枚芯片的并联。
其他的弄个两枚芯片居多,但是智云半导体的机载算力芯片动不动就是四枚,六枚甚至十枚以上。
这样虽然成本更高,但是却可以带来更大的总算力。
这也是为什么智云半导体卖的并不是单独一个px芯片,而是一个px算力平台的缘故。
当然,就算是单枚的算力,其他厂商也比不过智云半导体啊!
其他半导体厂商都在玩几十亿个晶体管数量的时候,智云半导体都开始玩两百多个晶体管了……尽管晶体管数量更多,芯片面积也更大,最终导致制造成本更高。
但是和算力的提升比起来,这些成本提升的代价都是可以接受的。
此外,如何在一枚芯片里堆积更多的晶体管数量,这也是芯片设计领域里的一大学问,很难搞的。
然后到了制造领域,
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