第三百章 印度市场

说他们的810芯片把主频做的非常大，散热问题非常严重并且难以解决！”

然而却是有人面露不满道：“但是我们的核心竞争对手不是搭载了高通芯片的其他手机，他们还不配！”

“我们的竞争对手，始终都是智云，只有那该死的智云！”

“击败高通的芯片，对我们来说是理所当然，是必须的！”

“但是我们的目标并不是高通，而是智云！”

此时，有人道：“今年的芯片不管怎么说都没用了，都已经开始量产装机了，后续只能想办法在市场营销上做其他的文章，今年的芯片就少提了！”

“但是，明年我们要把优势重新夺回来，今年台积电那边的16纳米FinFET工艺正在积极推进，有望在今年年底进行技术认证，我们明年的下一代A9芯片也将会使用这一工艺，性能将会得到大幅度的提升！”

此时，一边则是有人道：“智云的14纳米FinFET的进度也很快，并且根据他们透露的消息来看，他们的十四纳米工艺甚至要比台积电的十六纳米工艺，更有优势，再结合他们的强悍芯片设计能力，情况不是很乐观啊！”

这话一出，会议室里众人都沉默了！

看样子，明年他们的芯片还要被智云压一头，想想都很不爽……

良久后，终于人转移了话题，说起了S14手机的其他技术特性，尤其是集中在无线充电技术和快充上。

只是同样不是很乐观。

”无线充电技术我们一直都在进行研究，但是距离实际应用还是有一定距

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