第三百零九章 28纳米自主可控

sp;W806芯片乃是智云半导体在今年一月份正式公布的全新一代W系列期间芯片，对标的是高通骁龙810，水果A8，智云S503芯片这种级别的。

以供应威酷电子以及四星，还有其他手机厂商今年的旗舰手机。

该芯片采用了最新的十八纳米工艺，使用四大核，两小核心的六核CPU设计，同时搭配了和S500系列同款的GPU构架设计，其性能相当强悍。

该款芯片在去年十二月份对外发布，其综合性能仅次于S503芯片，和水果的A8芯片大体相当，同时性能上也超过了高通骁龙810芯片以及四星自研的芯片……

也是这款芯片的出现，让四星最后下定决心，再一次抛弃自家的自研芯片！

当然，主要也是因为他们家的20纳米工艺比台积电的还不靠谱，同时他们设计芯片的时候过于高估了自家20纳米工艺的散热控制，最终设计芯片的时候把主频等性能堆叠的比较高，然后……这芯片就出现了极为严重的散热问题。

其散热问题，据传比已经被业界形容为火龙的高通骁龙810还夸张。

如此情况下，四星自然不会继续硬着头皮使用这款自研芯片，转而开始对外寻找供应商。

四星当然也不可能选择同样是火龙的骁龙810芯片，这玩意人人嫌弃…这款芯片用在其他智能终端还好，有充足的空间来设计散热体系，但是用在内部空间寸土寸金的手机里，那就是自寻死路。

同时四星，也不可能去选用去年的骁龙801、805等一系列还在使用28纳米工艺的高通骁龙芯片，因为这两款芯片还不如去年智云半导体发布的W706芯片呢。

801，805这种芯片，甚至是去年的

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