不是因为W806有多好,而是同年高通主推的骁龙810太拉跨。
商业竞争有时候不需要你做的多好,等着对手犯错就行了……
很多手机厂商本来是高通的战略合作伙伴,但凡这个骁龙810芯片过得去,他们也不至于选择智云半导体的W806芯片啊。
可惜,骁龙810芯片存在严重设计缺陷,散热问题太严重了,根本没法用。
这导致大量的手机厂商几乎没得选,只能选用W806芯片,除非愿意看见自己的中高端手机市场份额被大量吞噬。
如此也导致了,今年除了智云和水果之外的其他手机厂商,新推出的旗舰机、高端机几乎清一色的W806芯片。
其出货量非常庞大,并为智云半导体带来了庞大的营收以及丰厚的利润。
除了W806芯片这款高端芯片外,智云半导体还陆续推出了同样基于十八纳米工艺的中端芯片W802。
这款芯片也卖的比较不错,很多价位在两千元左右的手机都会采用。
再加上去年的W700系列芯片,如去年的旗舰W706,中端703,还有前年推出的W600系列芯片,如W606,601芯片等。
这些基于28纳米工艺的手机SOC,依旧是当下的市场主流,在中低端市场里出货量非常大。
智云半导体的W系列SOC,已经形成了多代、低中高端的庞大SOC家族,不仅仅供应给手机使用,同样也有无通讯基带版本供应给平台电脑,智能电视以及其他智能终端使用。
 
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