第三百三十五章 AI蜂群无人机

nbsp;徐申学抵达第二厂后，直奔第二产线去，然后就看到了刚流片成功的S703芯片。

S703芯片，其实整体和去年的S603芯片区别不是很大，依旧是双大核双小核的四核设计，只是工艺水平有所提升，晶体管数量更多，因此主频更高，高速缓存更大，然后内部集成的GPU性能也更好。

其他的通讯基带模块，还有安全核心，AI核心，电源管理核心，智能相机核心这些，倒是和上一代的变化不大，因为这些辅助核心的构架并没有变化。

整个S703芯片，其实是一块集成度非常高，同时也非常复杂的综合性SOC，内部继承了大量的功能核心，并不是单纯的CPU和GPU的结合。

其内部的很多特殊功能核心，比如AI核心，安全核心这些东西，完全是为了S系列手机而专门配置的，给其他手机使用的话，反而会出现不太匹配的情况。

如果是安卓系统的手机使用这块芯片，很多性能其实都发挥不出来，最后导致的效果不咋地。

S系列芯片，就是专门为了Yun

OS系统，为了S系列手机而专门设计的定制芯片，所有的设计目的，都是为了让S系列手机更好用。

因此兼容性其实很差。

徐申学看到这枚芯片后，心情很不错：“看样子我们今年的手机性能又要上涨一大截了，超过百分之四十的性能提升，这已经很不错了！”

一旁的付正阳也是笑呵呵道：“水果那边玩命追赶，到头来还是继续用台积电的十六纳米工艺，虽然今年他们的十六纳米工艺也进行了改进，提升了晶体管数量，但是依旧得被我们压一头！”

徐申学道：“继续保持，今年我们还是要在手机性

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