第263章 K芯片

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还有！？

大哥你没完了？

而事实证明，还真没完。

路遥又花了接近15分钟，把芯片集合的各项板块再次以仿真后得到的数值参数介绍了一遍后，说道：

“这款模型我认为还有很大的改进空间。首先，在前仿的过程中，该芯片的线性度有待提高，所以要进一步优化其线性度。

其次，在后仿过程中，调制混频器的三次谐波抑制以及本振抑制这两个性能参数，与前仿结果有较大的出入，还须继续优化。

再者，相比于前仿，可变增益放大器和驱动放大器线性度的后仿结果同样恶化了许多，要进一步调参优化。

最后，目前只完成了各个模块的设计与仿真，所以下一步要完成芯片的系统级仿真验证，然后进行流片加工。待加工完成后，需要对射频发射前端芯片的各项指标进行测试，通过测试来验证芯片相关性能。测试完成后，制作测试报告总结该芯片存在的问题，并找出原因为下一次的芯片优化设计提供依据。”

说到这，PPT再次跳转。

但这次上面没内容了，上面是四个大字“汇报结束”。而下面则是鸣谢。

孙立强的名字在第一位，白瑶紧接着在其后，第三是李祥，第四则是史明。

这个项目的参与人员，他都写进去了，包括王天书，也排在史明之后。

而随着这页PPT的出现，路遥点点头：

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