419-420章：新手机研发！（4000字）

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重新分布层（RTL）比大多数OSAT可以生产的更小、更密集，因此可以容纳更复杂的布线。

也就是说。

先进封装理论上，也是先进制程工艺。

先进制程工艺，可以有效将功耗压缩到2。

这条路线就是将多个芯片，重新做成芯片。

只是，之前是刻硅晶圆，现在是描边。

这玩意儿，现在就算是台及电都没有玩过！

不知道这个工业产线要怎么弄，也不知道能不能弄成。

现在不要说他自己这里了，就算是高瓴芯片设计这个板块，要搞出来，都不是一天两天的事情。

最起码得搞三年以上！

因为这重新分布层需要从底层逻辑开始玩！

不过，三年前西大的自裁都没影儿，世界贸易的正常交流几乎没有任何阻碍，也没有任何的声音说要自裁一家普通的公司。

可是。。。

高瓴芯片为什么在三年前开始秘密搞这样的一个玩意儿出来？

这可不是一个普通备胎。

研发这样一个从无到有的技术，最起码要准备五亿元资金。

如果一直没有

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