3D裸眼技术的研发,这对于高瓴这种高科技公司来说,都是一件很吓人的事情。
这意味着高瓴已经脱离了普通电子科技生产商的范畴,往更高层级冲刺。
所以现在每一个mate研发项目组的成员,都是在抓紧时间,把自己手头上的工作做好。
他们深怕出现一些问题。
导致mate系列产品延期!
那可就麻烦了。
这可不仅仅是产品自身的问题,这是信心仗!
而此时,高瓴会继续研发mate系列的消息,也是通过各种途径传播了出去。
没办法,你生产产品,就需要相关的材料。
什么螺丝,外壳,摄像头组建等等,高瓴并不是所有的产品都用自研,大部分都还是用的外部供应链。
而现在高瓴正处于自裁的阶段,其所发出的任何一条消息,都是格外地引人关注。
当友商们听到高瓴还要继续硬上mate系列产品的时候,纷纷都为之震惊了。
“mate系列还要上?他们直接上低端芯片吗?很难想象机皇mate系列,居然用低端机的芯片。”
“他们这是要硬上吗?我觉得高瓴这个事情实在是太急切了。”
“的确是,按照高瓴的体量,再撑个两三年,基本上完全没问题的,他们还有高瓴汽车可以源
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