445-446章：mate产品发布会（终）！（4000字）

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“看到了没有。”

“CPU下面的PCB，然后中间的这个区厚了很多哦。”

“太爽了这个！”

“爽的不行。”

“核心下面也大了哦。”

“牛逼了！”

“大芯片，这个是最新款的青龙芯片，看起来是用了最新的技术。”

“如果我没有猜错的话，这是高瓴最新的堆叠技术。”

“啊！！！”

“他们居然真的做成功了，一款芯片做到了1+1>2的目的。”

“这个今晚我估计睡不着觉了。”

此时，改IT博主，在小心地划拨着，这一枚小小的CPU芯片。

这也是，华国第一款，在所有普通观众面前，露出自己封装前真面目的芯片。

它也充满美感的矩阵式排列，给人一种原始的工业暴力美学的感觉。

“强得起飞，真的是强得起飞。”

“看起来似乎只是10nm芯片，但是实际的功率，可并不比7nm芯片差太多。”

“牛逼！真的是牛逼！”

“全国产的CPU，

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