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随着王东来这一声令下。
电闸顿时合上。
辐射光源也逐渐开始运行起来。
芯片的诞生,要经历的流程很多。
而光刻就是芯片制造至关重要的一个环节。
光刻技术最早于1958年开始应用,并实现了平面晶体管的制造,也是IC制程中最重要的模块。
光刻的过程是在硅片表面上匀胶,然后将掩模版上的图形转移到光刻胶上的过程,是将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。
光刻在整个硅片加工成本中几乎占三分之一。
光刻占40%到50%的流片时间,它决定晶圆最小特征尺寸。
半导体硅片在进行光刻之前有一系列清洗、涂光刻胶等过程,光刻后还有显影、清洗等工艺。
这一次的技术验证,自然不可能从最开始的环节开始。
前期的材料自然是早就准备好了,单晶硅棒已经被切割成了薄片。
这一点,国内的单晶硅和晶圆片,也已经取得了一定的突破。
值得多提一句的是,这一次使用的正是来自魔都新胜半导体生产的。
至于设计者张如京也在今年从魔都新胜半导体离职,加入了银河科技。
除了张如京的加入,
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