第36章 潘多拉魔盒

光了叶子的树枝。

工业硅冶炼工艺解析，需要消耗5点精通点，

多晶硅提纯工艺解析，需要消耗5点精通点，

光伏级单晶硅提纯工艺解析，需要消耗5点精通点，

半导体级单晶硅提纯工艺解析，需要消耗10点精通点，

……

涂胶烘焙显影轨道式一体机工艺解析，需要消耗20点精通点，

14纳米光刻机工艺解析，需要消耗30精通点，

……

看着覆盖整个半导体工业流程的近百个解析项，康驰只觉得头皮发麻，有种被五指山压住的感觉。

只能说，半导体芯片不愧为代表人类在操控和观察物质方面的最高智慧！

难怪会被卡脖子，

就连有系统的康驰，在这座大山面前都感到窒息，更别是两眼一抹黑就要追赶的大量华国科研工作者了。

对于外行人来说，一说芯片卡脖子，通常第一个想到的就是光刻机，

但事实上，光刻机只是上百个步骤中的其中一个相对重要的环节，其它诸如光刻胶、薄膜沉积、离子注入机，甚至硅片制造等等，都有被卡脖子的地方。

而康驰的想法，就是从产业的最上游开始，逐步解决所有被卡脖子的环节。

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