这说的还是apo显卡,然后还有一大堆同样先进,需要用到3d或2.5d封装的eyq芯片,px芯片,zy芯片等等。
大量的先进芯片的需求,直接导致了智云集团大手笔投资先进半导体领域。
时间进入八月初,智云集团旗下的智云微电子,向外界公布了其产能规划情况!
智云微电子计划在未来两年内,把等效七纳米以及等效五纳米工艺的逻辑芯片产能,提升到每月三十万片,其中十二万片的产能规划是等效五纳米工艺。
同时宣布五纳米工艺已经完成了技术验证,计划在明年投入量产!
同时还将会继续扩充十四纳米工艺节点(12-14)的产能,预计把十四纳米工艺节点的产能,进一步提升到每月四十万片。
上述两大工艺节点的先进工艺产能,预计提升到每月七十万片!
同时智云微电子还将会计划极大先进封装的投资,进一步扩充产能,以满足大量先进芯片的封装需求,尤其是代表当下最先进的3d封装工艺。
智云微电子还在新闻发布会上,公布了自己的等效三纳米工艺计划,宣称已经在实验室里完成了等效三纳米工艺的技术理论验证,目前已经开始进行前期产能规划,有望在两年后进行投产。
并在发布会上宣称,将会在25年之前完成两纳米工艺的量产准备工作。
这一系列的信息公布之后,引来了外人对智云集团半导体计划的剧烈讨论……投资者们率先对这一番言论进行了表态:智云集团的股价应声而跌……
每一次智云集团宣布在半导体领域进行重大投资,股价都先跌为敬,主要是半导体烧钱实在太狠,而且越先进的工艺烧钱越狠。
智云集团这宏伟的半导体工艺推进以及产能扩充计划的背后,是庞大的资金投入……很多投资人认为
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