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“英特尔的‘高速数据处理芯片计划’,即‘hsc’计划,该计划两年前就启动过,去年秋天一度被中止,不过现在他们已经重新启动了新计划!”
“但是他们表示,该芯片计划的开发经费会非常高昂,初步计划就要五十亿美元以上的研发经费,他们要求我们承担至少百分之五十以上的研发经费!”
“但是他们在高性能gpu芯片领域里积累太浅薄了,而高性能gpu芯片是一系列人工智能算力芯片的技术基础,英特尔在这方面不行!”
“再过来是a公司里的ah芯片计划,该计划的可行性要高一些,毕竟他们已经是除了智云半导体外,在高性能gpu领域里技术最强悍的公司了,他们今年推出的新一代算力显卡还算不错,硬件水平据说已经能够达到apo4600的水准,只是优化不太行,现有的配套软件无法发挥出来其硬件水准!”
a公司一直都在搞算力显卡的,最近两年其实成果还不错,至少硬件水平其实还行,已经能够达到apo4600显卡的水准……问题是,这款显卡看着似乎性能和apo4600显卡差不多了,但是它采用的可是七纳米工艺gpu核心,加上台积电的2.5d封装工艺。
用七纳米工艺的算力,才勉强达到人家智云十二纳米工艺的算力显卡的性能……光是这一点,就能够看出来a在算力显卡领域里和智云半导体的差距有多大!
当然,这也和台积电和智云微电子的封装水平技术差距有关,智云微电子的先进封装都已经迭代好几次了,从第一代2.5d,再到第二代2.5d,然后又过渡到apo4600显卡的第一代3d封装,apo5000显卡的第二代3d封装。
随着封装技术的迭代推进,也就能够在芯片上堆积更多的高速内存,并维持更高的通信速度。
而对于算力显卡而言,通信速度是非常关键的性能指标!
除了硬件上不如人,生态支持就更是一难言尽了……现在
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