第五百五十一章 倒吸牙膏的智云集团

“除了APO显卡外，还有其他很多算力芯片同样也需要使用先进封装工艺，如EYQ芯片，PX芯片，ZY芯片等等，这些芯片的需求量也是巨大的，同样会占用大量的2.5D乃至3D的先进封装工艺产能！”

“全球市场上，如今对算力芯片的需求量极大，并且需求量逐年上涨，而智云集团的先进工艺封装产能虽然不低，但是目前远远达不到这个需求！”

“据悉，智云集团旗下的智云微电子，正在疯狂扩建3D封装以及2.5D封装产能，明年预计会有三座先进封装工厂陆续投产，后年，至少又会有三座先进封装工厂投产！”

“但是这就够用了吗？”

“不够用的！”

“因为各类算力芯片的需求量一直在涨！”

“未来三年甚至五年内，全球范围内的先进封装工艺产能紧缺将会成为常态，而APO显卡也会持续的供不应求！”

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智云集团的先进封装产能不足，这是现实问题，短时间内也没办法解决，但是，这并不影响智云集团在技术上的持续推进！

智云半导体发布会没多久，就有消息说，智云集团旗下的智云储存，已经开发出来了第四代高宽带内存，即HBM4，有望使用在下一代的新型算力卡上……

只不过这个消息有点失真，智云储存是搞出来了HBM4，但是想要大规模量产并商用，还是需要一定的时间。

至少下一代，预计采用五纳米工艺的APO6000显卡，是不可能用上的！

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