足情报的支持下,拿着几十亿甚至几百亿去玩股票吧!
对于投资机构而言,证券市场不是这么玩的。
但是智云集团的新闻发言人还公布了一个比较重要的好消息。
那就是宣布了智云集团在莞城的一家代工工厂即将在四月中旬投产,预期年产能达到五十万台。
同时又宣布了智云集团和长电高科达成了战略合作,长电高科将会为智云集团提供部分先进封装产能。
这一次合作,将会是智云集团首次对外寻求先进封装工艺的产能……
这意味着智云集团旗下的各类算力芯片,尤其是核心的APO系列显卡,ZY芯片,EYQ芯片等使用先进封装工艺的芯片,产能将会迎来更大的提升!
智云集团找长电高科合作,其实理由也很简单的:长电高科搞出来了2.5D封装工艺。
这个长电高科还是比较牛逼的,本身的BGA封装就做的很不错,在封测领域里本身就是全球前列的企业,客户里长期就有智云半导体、AMD、水果等半导体企业。
之前就已经向智云集团提供BGA封装代工,APO4500M/16GB的显卡有一部分就是找他们代工的BGA工艺。
长电高科前几年看到更先进的2.5D、3D先进封装领域大有前途后,也是下定了决心进入了这一领域。
反正国内的先进封装领域的设备也非常不错,先进封装领域里所需要的各类设备,智云微电子能够采购到的设备,他们其实也能采购到,顶多就是提货时间久一些。
搞半导
本章未完,请点击下一页继续阅读! 第2页 / 共13页