第166章 专项人才引进

的功率需要达到250w以上。

目前华夏境内并不具备生产机身精密零件的条件，不管是硬性条件还是人才条件都达不到。

而有了EUV光刻机也只是拥有了硬件制备平台，就是这么一个硬件设备平台对于晶体管密度和芯片性能拥有决定性的作用，甚至占了制造成本三成以上。

拥有了硬件平台同时也要具备相对应的技术，在目前全球芯片制造工艺中最常用的就是干法刻蚀和湿法刻蚀。

前者利用等离子体精确的去除硅片表面的多余材料，实现纳米级的图案转移，也就是把eda设计出来的电路结构设计转移到硅片上。而后者则是通过化学溶液处理硅光的材料结构，主要用于传统制程。

国内湿法刻蚀的水准倒是很可以，但在消费级的干法刻蚀上，稍微显得有些尴尬。

人才有是有，可是不够尖。

而且那些人目前也都集中在国内几个光学中心，很难被抽调走。

对于这核心部分，许青山可能还是得考虑自己来做。

但其他部分，许青山已经划分好了各个区块，按照不同的技术区块来寻求专项的人才引进。

“想要调控好晶体管导电的特性，将硼、磷等离子注入硅片，形成P/N型半导体区域。要想在这一操作准确地控制好精度达到原子级，一个重点实验室的配套也是躲不掉的，单基础设备就得上千万。”

许青山揉着自己的太阳穴，不断地衡量着目前自己能引进的技术板块。

“薄膜沉积技术倒是好说一点，国内的技术还算成熟，能用

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