第28章：全世界第一台1微米晶圆设备！

“行！”

“好！”

接着几人开始动手组装设备。

“王老师，探针与芯片凸点接触在调一下。”

“学长，刀具倾角微调一下，主轴转速要达8,000-12,000rpm。”

“学弟，动态调节磨削压力也要调整。”

“王师傅，研磨盘需要你打磨一下。”

“王老师，研磨液配比：根据晶圆材质（硅、砷化镓等）动态调整磨料浓度（5-20wt%）....”

“都调整好了吗？”

“来，启动，测试一下！”

“不行，还需要调整一下。”

“再测试一下。”

“不行！”

“再来！”

“......”

“这次成功了？”

“测量一下。”

“4微米，成了！”

“不行，还是太厚，再来。”

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