第三百八十二章 美国真的急了

告？

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我又不去美国卖东西，怕你什么啊！

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从01年到05年，国内的芯片设计基本就这样起步的，大公司找个小公司，拿出一个美国货问对方能不能做，小公司拍拍胸脯，放心，一个月内给你搞定，保证便宜一半。

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人才就是这样，有一个老司机带队，几年时间就能培养一批有经验的，这一批被挖走，很快又各自带出另外几十批。

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只要国内的博士、研究生教育体系，一直源源不断的制造新人，有经验的人才和团队就肯定越来越多。

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从05年到10年，情况开始出现了急剧的变化，各种中小型的芯片设计和应用配套公司，已经都有了自己的优势产品和体系，有了完善的研发团队，资本市场也完全不缺各种pe、风投注资加速成长。

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这么搞下去，美国是真急了。

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因为中国距离市场端更近，距离芯片和应有配套器材的采购方最近，市场反应速度最快，美国的半导体公司想要继续占据这个市场，唯一的选择就是速度到中国开设分部，将产业中心向中国转移。

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至于芯片代工，哪怕全部交给台积电、台联电、gf去做也没关系。

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再说了，徐腾也可以这么问美国，你真的确定gf控股方就一定是阿布扎比财团，搞不好是the-shunfamliy阿布扎比联合控股呢。

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目前的全球芯片产业，智能手机领域的低中高端芯片及配套控制器件，以及通信和无线电领域，中美已经到了各有优势的地步，即便是美国半导体公司，为了各大手机代工厂保持同步，也都是在华设立设计公司。

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汽车、自控、电源、存储各个领域，中国基本都有，有的和美国差距较大，仅能在低端挖掘市场，有的则差距不大，中低端一起做。

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