在美国的强势压迫下,到了2002年以后就已经溃不成军,哪怕是在汽车传感、自动化控制等领域的半导体工业,都已经沦丧殆尽,全部被美国拿下,而美国则在半导体材料领域,被日本夺取半壁江山。
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全球半导体产业激烈竞争的三十年,今日形成的格局就是日本雄踞半导体和化工材料领域,欧洲出精密加工设备,美国出设计和应用配套,韩国、台湾和新加坡负责代工的完整格局。
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中国在很长时期就负责进口成品配件,组装,再出口。
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中国也比较命苦,半导体产业的各个领域都被封锁,只能憋出自己的一套体系,从化工材料、设备、设计、生产、应用配套……全部搞了一条龙的上世纪90年代水平。
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这么大的体系,您说要投资多少钱才能都搞起来?
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2000亿美元?
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您开玩笑呢。
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半导体的化工材料这个领域,别说是中日差距甚远,即便是欧洲和日本的平均差距也至少在10年左右,整个欧洲只有少部分领域是和日本并驾齐驱,或者是超过日本……这个部分主要都和军工有关,国防经费保护下来的幸存者。
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这一点是真不得不服日本人,虽然被美国打败了设计和应用配套体系,半导体材料这个领域还是牢牢死守住了。
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国内这十几年在中央产业政策和各种专项计划的扶持下,华银财团通过和国内的大学、研究所、央企合作,通过在欧洲并购中小化工材料企业,慢慢凑出一套阵容,不敢和日本竞争高端,和韩国、台湾竞争中低端市场还是没问题的,便宜点,凑活用,您也别要求太高,能国产就不错了……部分和军工有关的领域,其实也够用,这同样是被逼的没办法,保命呢,拼死也要搞出来。
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材料这个东西,咱们好歹还是能进口的。
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设备体系就是真的没
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