会让材料急速融解,形态发生变化,容易导致光刻失败。
这里就要提到徐含殊当初做研究生时候,给张寒胜教授的邮件里,关于覆铜板的提案,包括新型覆铜板技术的成功。
在覆铜板上加上一层耐蚀刻的涂层材料,就是光刻胶。
光刻胶的光化学敏感性,抗辐射强度,重量,韧性,导电系数,都是科研界一大难题。
得到这个项目资料,黄院长如获至宝,带着院里化学方面研究员,讨论了整整一周。
其实研究院众人对徐含殊团队的研发早有耳闻。
奈何研究院研发的芯片就像一个糙汉,并不需要那么多精细的材料。