276-277章：居然又上央妈了！（4000字）

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话音刚落，画面转移到了汽车零部件之中最核心的功能芯片MCU(微控制单元以及功率半导体(IGBT、MOSFET等)。

“凭借着对于研发领域的持续投入，从一个生产普通家用电风扇的普通电器厂，到生产第一台MP3，到生产第一台的手机，到现在成为一家电子科技，汽车制造，芯片研发，电池制造的综合性的大型科技企业，高瓴实现了三级跳。”

“而现在看到的这个几厘米厚的零部件，是除了电池以外，电动汽车第二个成本最高的零部件。”

“被称作电动汽车的大脑！”

“高瓴用了十年的时间，攻破了国外长期的技术壁垒，在完全掌握核心技术和产业全链条生产后，高瓴打开了‘芯片’这个长期被国外发达国家把持的强大门槛。”

随后是央妈对高瓴的芯片负责人李宗霖的采访。

“我们要自己掌握核心技术。”

“所以高瓴这两年，在芯片领域也是持续地加大投资力度。”

“我们在功能芯片MCU和功率半导体，比如IGBT、MOSFET等，都实现了较好的自主创新和研发可控，同时也是实现了这些核心芯片的自产自销。”

“只有这样，我们的汽车产品，成本才能控制在一个可控的范围之内。”

“我们这样做，也是为华国汽车产业的发展，做出一个贡献吧！”

央妈真的非常给高瓴面子。

一般来说，由于时间有限，为了塞入更多有价值的新闻，央妈的

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