417-418章：直面核心危机！（4000字）

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这款产品，对于高瓴芯片来说，非常重要。

几乎可以说，这是代表了高瓴芯片的未来。

12纳米制程的芯片，对于mate系列来说，的确是小了一些。

但是如果上堆叠技术，也不会比现在最新的7纳米技术差距差太多！

虽然堆叠技术成本要高一些，但是高瓴现在即有芯片研发公司，又有梁孟松这样的大佬坐镇，对于成本的压力，并没有想象之中的那么大！

现在就看，高瓴这帮人，能不能拼出来了。