第六章 强者从不抱怨环境

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众所周知，一枚芯片有着几十上百亿的晶体管。

晶体管，绝缘部件和电路组成了芯片最基本的逻辑单元，而这些基本逻辑单元又会以3D架构，类似于盖房子，一层一层的堆叠，形成完整的基础逻辑单元。

如果采用手工绘制，哪怕百人芯片团队不眠不休，上千年也未必能画完。

这时候就需要用到EDA软件的模块化设计，就像搭积木一样，把提前设计好的电路部分重复使用，会大大减少开发成本。

像髙通公司，它们只需要使用EDA软件完成芯片设计与测试，确认没问题以后，剩下的就交给芯片代工厂去完成。

简单来说就是芯片这块蛋糕太大，没有任何一家公司能够实现闭环，所以就衍生出了多个产业，例如EDA软件公司，芯片设计公司以及芯片代工厂。

三個环节，无论哪个环节，都能赚得盆满钵满。

芯片团队目前要做的是芯片设计，只要能在EDA软件上设计出4G基带芯片图版，并通过最终的仿真验证，就可以让代工厂去进行大规模量产。

因为是从零开始，第一步就要确定基带芯片的功能和性能需求，这包括支持的4G标准，以及数据传输的速率和功耗。

对于芯片功能和需求，高正谦已经有了初步想法，他要制作的是可以全网通的基带芯片。

目前的髙通4G基带芯片还没做到全网通，它针对龙国的三大运营商，分别推出了移动基带芯片，联通基带芯片和电信基带芯片，这也是为什么以前的4G手机会有某某定制版的原因。

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