第20章

李凡表情轻松，语气很坚决：“他们不会。”

这还真不是李凡托大，而是这份数据本来就是米国他们自己的。

当初在星际时候，米国为首的六耳联盟不是没研究过碳芯片的可能性，甚至可以说他们从当初在地球的时候就已经开始了碳芯片的研究，只不过那时他们的主力研究方向还是硅芯片。

后来进入星际，才发觉硅芯片的物理极限没办法克服，无法在压缩，从而大力研究替代材料，其中碳基芯片则是其中主力方向。

只不过他们出发点错了，研究方向更是南辕北辙，以至于他们连最简单的芯片热死亡1都无法克服，最后这批耗资千亿成本打造的碳基芯片无法投产。

李凡给吴天的那份方案计划书，无非就推波助澜了一把。

把现在米国还没有克服的问题提前给予解决，让他们可以在错误的道路上越走越远，更上一层楼，认识到碳基芯片是他们伸伸手努努力就是触摸到的未来。

光是想想就异常美好。

作者有话要说：

1芯片热死亡：是指由于芯片尺寸的缩小，单位面积内的逻辑门变得越发密集，逻辑门内的电子移动速度随之变得越来越快，芯片温度快速升高至千度，而且这些热量又无法有效消散，从而导致芯片的热死亡。

第17章 科技强国16：卑鄙的外乡人

米国的首席科学家米勒戴维斯看着汤姆斯内克收集到的资料，紧咬牙关。他没想到科技如此羸弱的z国居然能接二连三做出些让他异常吃惊的东西来。

之前是运用强电介质膜来解决因为尺度压缩产生的漏电问题，现在则是采用更高级更具有颠覆意义的碳元素，打破原有硅基芯片平坦化架构模式，才有全新

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