第八十一章：一张清单,来自国家的终极考验

会议室内，一份长达数页，由无数冰冷的白色字符构成的清单，它就那样静静地悬浮在半空中，每一个字都清晰得令人心悸。

“何校长，各位院士，各位专家。”

负责人的声音低沉而凝重，在寂静的实验室中回响，敲击着每一个人的耳膜。

“这就是我们华夏在过去三十年里，被西方世界‘卡住脖子’的地方。”

清单上的每一行字，都仿佛拥有了生命。它们不再是单纯的技术名词，而是一道道触目惊心的伤疤，一个个数十年来始终无法挣脱的沉重枷锁。

它们代表着一个困扰了华夏数十年、被以美国为首的西方国家利用技术壁垒，进行严密封锁的核心领域。

“1.

下一代EUV光刻机技术，技术差距预估：15-20年。”

第一个名字出现，就让在场几位物理和光学领域的专家瞳孔骤然收缩。这不仅仅是一台机器，它是现代工业文明的基石，是整个信息时代的金字塔尖。

“2.

高性能航空发动机涡扇叶片，材料与设计双重封锁。”

这行字，让几位材料学和工程热物理的院士下意识地攥紧了拳头。为了它，华夏几代航空人呕心沥血，却始终在最核心的耐高温合金与气动设计上，被挡在门外。

“3.

神经元仿生AI芯片……”

“……”

“35.

靶向抗癌药物的分子合成……”

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