第647章 入局芯片行业的切入点

徐薇琪灿烂一笑：“不然呢？你打拼那么累，我当然得替你管好我们的事业。”

“行，有你这话我完全放心了，”李威手上动作娴熟又飞快，“就按你的思路来，以后威琪金融那边的业务，不能随便投，按照我们确定的方向来。

另外呢，要以稳定可靠的中介业务、做市业务为主。

比方说，半导体产业吧，我们俩定下基调，那威琪金融、威琪资本的业务，就只能在这个领域，不能漫无目的，听别人忽悠。”

徐薇琪倒了杯咖啡，深以为然点点头：“我也是这个意思，很多人根本没有什么投资眼光，但是我们也不需要，政策性投资方向，有陈江雪、我姑父、姑妈他们那些人提供消息。

市场型投资方向，有你就行，我只相信你眼光。

总之呀，他们就是我们的耳目、手脚、我们意志的延伸，不需要考虑那么多。

当然啦，既然你提起，我会酌情整顿下官僚主义，也不能放任他们乱来。

唉，对啦，看你样子，一定要入局半导体，你打算怎么做？”

闻言，李威没有立即回答，做好了拉面、蛋挞，组织了会语言，详细给徐薇琪解释起，他所知道的半导体行业方方面面。

主要是集成电路——也就是芯片。

随着数据化时代普及，芯片重要程度越来越高。

因为它是整个信息时代技术的载体，或者说血液，没有这个物质载体，别管软件技术做得再怎么前无古人，都只是镜花水月。

此时，芯片产业大致成熟。

大多数人喜欢把它分为芯片设计、芯片制造、芯片封装、整装产品四个阶段。

由这四个阶段又不断细致分工出上百种工序、工艺和设备。

而这数百种工序、工艺背后，是数学、化学、物理、计算机科学等相关学科，长达百年摸索出来，最精妙、最叹为观止的技术积累。

此时的芯片实际上由若干晶圆片叠加而成。

晶圆片，就是把沙子用高温设备制成硅胶圆柱，提纯成硅晶体，再切成几毫米、几纳米那么薄的硅片。

光这个过程，就涉及几十种工艺。

接着，再对晶圆片进行，倒角、磨削、研磨，注入离子、控制离子扩散、贴膜隔离反应、光刻、蚀刻、金属化、晶圆精细切割、贴片、引线、塑模……

以上大部分的复杂操作都必须在毫米、纳米层面进行！

至此如果测试无误的话，一片就算完成。

而为了应对更加复杂的场景，和日益膨胀的数量级运算，还得在一片上面再叠加若干片……

如此大费

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