生成。”
“进度抓得不错。”常浩南点点头,称赞道。
分子束外延这条技术路线是绝对没问题的。
但要想在短短几个月时间里拿出成果,必定还得向其中倾注大量心血。
“算是走了点捷径吧。”栗亚波谦逊地回答道,“半导体生产领域已经有了推广分子束外延工艺积累的经验,尤其是III-V族半导体晶体,像氮化硼,现在工艺已经比较成熟,甚至已经开始替代传统沉积法了……”
常浩南走到实验室电脑前,看着上面的工艺流程图:
“启发归启发,半导体材料的外延生长和金属单原子层的外延生长,环境要求和物理机制差别很大……你肯定也不是照搬的。”
说到这里,他突然觉得有些感慨。
类似的对话,当年在自己和杜义山之间发生过无数次。
而如今,身份调转。
“这个倒是。”栗亚波点头,走到电脑旁,熟练地打开了一项分子动力学工程文件,“所以我对衬底和生长材料的界面结合机制做了关键调整……主要是放弃传统的强化学键连接,选择范德华力作为主要的层间相互作用力。”
他指着屏幕上放大的原子结构模型:
“您看,这个镉基的Cd(0001)衬底是一种严格的二维材料,表面没有悬挂键。也就是说,它不受晶格常数必须严格匹配的限制。”
屏幕上,Cd(0001)晶面的原子排列清晰可见,表面光滑平整。
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