419-420章：新手机研发！（4000字）

梁孟松听了也是一愣一愣的。

这高瓴芯片的速度，也太快了一些！

这是拼了老命要保住自己的资金链啊！

他对于高瓴芯片的叠芯方案也是知道的。

不仅仅是知道，更是非常地清楚。

这玩意儿，真的不简单！

芯片堆叠如果是简单的1+1，只要倒装合体，那的确工艺非常简单。

但后果就是算力利用非常低。

1+1=1.3。

你拼了命堆叠了芯片，结果两片芯片加起来，只能达到1.3的作用，那真的毫无意义。

这其实就涉及到了这个时代最先进的封装工艺。

现在高瓴芯片倒腾的，是一个叫倒装芯片引线键合的3D堆芯封装方法。

用这样的方法。

其性能在多项测试中均保证了1+1>1.8。

台及电没有这种新型的叫做ABF薄膜的标准流程，而是使用与硅制造更相关的工艺。

这需要芯片制造厂使用东京电子涂布机/显影剂、阿斯麦光刻工具、应用材料铜沉积工具以光刻方式定义对芯片进行再分布层。

此时。

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